Cooler Master und G.Skill zeigen MasterDimm AC DDR5 mit Aktivkühlung

Neue RAM-Module kombinieren bis zu DDR5-8400 mit aktivem Lüfterkonzept.

---

---

---

Cooler Master und G.Skill haben im Rahmen der Computex 2026 eine engere Zusammenarbeit bekannt gegeben. Das Ergebnis dieser Kooperation ist der neue Arbeitsspeicher MasterDimm AC DDR5. Er kombiniert die High-End-Speicherbausteine von G.Skill mit einer speziell entwickelten, aktiven Kühlung von Cooler Master. Damit richten sich beide Hersteller vor allem an Enthusiasten, Gamer sowie Profis im Bereich der Künstlichen Intelligenz und Content Creation, die ihren PC auch unter dauerhafter Höchstlast stabil betreiben möchten.

Extreme Taktraten für moderne Systeme

Mit steigenden Frequenzen und aggressiven Timings stößt passiv gekühlter DDR5-Arbeitsspeicher bei kontinuierlicher Auslastung zunehmend an seine thermischen Grenzen. Hier setzt das neue MasterDimm-Konzept an. Der Speicher wird in verschiedenen Spezifikationen angeboten, um sowohl AMD- als auch Intel-Plattformen optimal zu bedienen. Für AMD-Systeme stehen Module mit AMD EXPO-Profilen zur Verfügung, die Taktweiten von bis zu DDR5-6000 bei besonders niedrigen Latenzen von CL26 bieten.

Nutzer von Intel-Plattformen greifen hingegen auf extrem hoch getaktete CU-DIMM-Module zurück. Diese erreichen dank Intel XMP 3.0 Frequenzen von bis zu DDR5-8400. Um auch anspruchsvolle Arbeitsabläufe wie das Trainieren lokaler KI-Modelle oder rechenintensive Rendervorgänge abzudecken, unterstützt die neue Speicherreihe Kapazitäten von bis zu 64 GB pro Modul in Dual-Channel-Kits (insgesamt 128 GB).

Aktive Belüftung für niedrigere Temperaturen

Das Herzstück der Kooperation ist die integrierte Kühllösung von Cooler Master. Statt wie üblich ausschließlich auf passive Kühlkörper zu setzen, kommt bei den MasterDimm AC-Riegeln eine aktive Kühlarchitektur zum Einsatz. Ein speziell abgestimmter Blower-Lüfter lenkt den Luftstrom direkt über die kühlungsrelevanten Komponenten des Arbeitsspeichers und den Kühlkörper. Laut Herstellerangaben erlaubt dieses Design eine Senkung der Arbeitsspeichertemperatur um bis zu 15 Grad Celsius im Vergleich zu herkömmlichen Standardlösungen.

Trotz der aktiven Belüftung soll die Geräuschentwicklung im Gehäuse nicht störend auffallen. Cooler Master hat den integrierten Lüfter nach eigenen Angaben akustisch optimiert. Unter voller Auslastung soll der Geräuschpegel unterhalb von 35 dB bleiben, wodurch der Speicher auch für leise Arbeitsumgebungen geeignet bleibt. Die verbesserte Kühlung soll nicht nur die Langlebigkeit der Bausteine erhöhen, sondern auch die Signalintegrität bei extremem Overclocking sichern.

Fokus auf Stabilität bei KI- und Profi-Anwendungen

Die Vorstellung des Speichers steht unter Cooler Masters diesjährigem Computex-Motto, das die thermische Kontrolle in den Mittelpunkt rückt. Da Arbeitsspeicher bei modernen KI-Anwendungen und komplexen Berechnungen über längere Zeiträume hinweg stark gefordert wird, gewinnt die kontinuierliche Aufrechterhaltung der Höchstleistung an Bedeutung. Wenn RAM-Module zu heiß werden, drohen Instabilitäten, Systemabstürze oder leistungsminderndes Drosseln. Durch das Zusammenspiel aus Overclocking-Erfahrung von G.Skill und Kühlkompetenz von Cooler Master soll genau dieses Nadelöhr beseitigt werden.